電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測方法：
預浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱半固化片或粘結(jié)片。為確保多層印制電路板的高可靠性及質(zhì)量的穩(wěn)定性，必須對半固片特性進行質(zhì)量檢測（試層壓法）。電路板電鍍半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前的特性主要指：樹脂含量％、流動性％、揮發(fā)物含量％和凝膠時間(S)。層壓后的特性是指：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此，為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數(shù)的穩(wěn)定性，檢測層壓前電路板電鍍半固化片的特性是非常重要的。

1．樹脂含量(％)測定：

(1)試片的制作：按電路板電鍍半固化片纖維方向：以45°角切成100×100(mm)小試塊；

(2)稱重：使用精確度為0．001克天平稱重Wl(克)；

(3)加熱：在溫度為566．14℃加熱燒60分鐘，冷卻后再進行稱量W2(克)；

(4)計算： W1-W2樹脂含量（％）=(W1-W2) /W1×1002.