PCB布板過程中,對系統(tǒng)布局完畢以后,要對PCB 圖進行審查,看系統(tǒng)的布局是否合理,是否能夠達(dá)到 蕞優(yōu)的效果。通常可以從以下若干方面進行考察:
1.系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者蕞優(yōu),是否能保證布線的可靠進行,是否能保證電路工作的可靠 性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。
2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符,能否符合PCB 制造工藝要求、有無行為標(biāo)記。這一點需要特 別注意,不少PCB 板的電路布局和布線都設(shè)計得很漂亮、合理,但是疏忽了定|位接插件的精|確定|位,導(dǎo)致 設(shè)計的電路無法和其他電路對接。
3.元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實際尺寸,特別是器件的高度。在焊接免布局的元 器件,高度一般不能超過3mm。
4.元件布局是否疏密有序、排列整齊,是否全部布完。在元器件布局的時候,不僅要考慮信號的走向 和信號的類型、需要注意或者保護的地方,同時也要考慮器件布局的整體密度,做到疏密均勻。
5.需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換,插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠。
6.布局的時候射頻部分要特別注意,要避免射頻干擾其他元器件,所以一邊必須做隔離。
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1.PCB打樣層數(shù)范圍:
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2.PCB打樣材料范圍:
FR-4(含高Tg,高CTE)、高頻材料(含PTFE、PI、BT、Rogers等)、鋁基材料、tong基材料、埋入式無源元件材料
3.PCB打樣加工特性范圍:
盲孔/埋孔板、特性阻抗控制板、HDI板、厚tong板、軟硬結(jié)合板、高頻材料與FR4混壓多層板、埋入式無源元件板、金屬基電路板
4.PCB打樣表面處理范圍:
熱風(fēng)整平、化學(xué)金、化學(xué)錫、化學(xué)銀、表面抗氧化、插頭鍍金、無鉛噴錫
5.應(yīng)用范圍:
消費電子、通信與通訊、工業(yè)控制設(shè)備、電腦及周邊設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療器械、電源