印制電路板(PCB)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Prismark的調(diào)研報(bào)告預(yù)測(cè)，未來幾年中國(guó)PCB行業(yè)將保持高效增長(zhǎng)的勢(shì)頭，從2012年至2017年，中國(guó)PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)6.0%左右，到2017年總產(chǎn)值可實(shí)現(xiàn)289.72億美元，在全球PCB市場(chǎng)的占有率也將上升至44.13%。而另一方面，縱觀當(dāng)前PCB市場(chǎng)的發(fā)展特征，可以發(fā)現(xiàn)，由于個(gè)人電腦、筆記本電腦用量的不斷萎縮，終端市場(chǎng)逐漸向智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)通信產(chǎn)品傾斜，PCB因而也正朝著輕薄化、高密度、多層板的方向演進(jìn)：加上可穿戴電子產(chǎn)品的興起，也令到柔性電路板的需求開始上升，所有這些應(yīng)用變化，都使得PCB在線自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)在市場(chǎng)需求量“井噴”的同時(shí)也面臨著嚴(yán)峻的考驗(yàn)。
時(shí)代快捷工程師講鋁基板工藝控制要點(diǎn)
1、制造底片：由于側(cè)腐蝕的存在，圖紙線條精度又必需等足，所以在光繪底片時(shí)必需作yi定的工藝補(bǔ)償，工藝補(bǔ)償值必需根據(jù)丈量不同厚度cu的側(cè)腐蝕值來肯定。底片為負(fù)片。
2、備料：盡量采購(gòu)300mm×300mm固定尺寸以及Al面與Cu面均有維護(hù)膜的板材，尤以Rogers為佳。介電常數(shù)與圖紙相同。
3、制圖形：
a,此工序由于要停止前處置，需對(duì)Al基停止維護(hù)，辦法很多，倡議用0.3mm厚度的環(huán)氧板，尺寸要與Al基板相同，周圍用膠帶封鎖，壓實(shí)，以防溶液滲入。
b,對(duì)Cu面的處置倡議用化學(xué)微蝕處置，效果蕞好。
c,Cu面處置好后，烘干后立刻絲印濕膜，以防氧化。
d,顯影后，用刻度放大鏡丈量線寬及問隙能否到達(dá)圖紙請(qǐng)求，保證線條潤(rùn)滑無(wú)鋸齒。若址基板厚度大于4mm，倡議將顯影機(jī)上傳動(dòng)輥取下，以防卡板招致返工。
4、蝕刻：采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蝕。用實(shí)驗(yàn)板調(diào)整溶液，在蝕刻效果蕞佳時(shí)腐蝕m基板，將圖形面朝下以減少側(cè)蝕量。
5、外表處置(浸sn)：蝕刻工序完成后，不要急于退膜，立刻準(zhǔn)備好浸sn溶液，即退膜，即浸sn，效果蕞好。
6、機(jī)加：外形加工時(shí)，應(yīng)采用數(shù)控銑床，將聚四fuyixi和燦基局部分開加工，這樣可防止因兩者導(dǎo)熱性和變形的不同而惹起的分層現(xiàn)象，還應(yīng)將圖形面朝上，以減少分層和毛刺的產(chǎn)生。