印制電路板(PCB)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Prismark的調(diào)研報(bào)告預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年中國(guó)PCB行業(yè)將保持高效增長(zhǎng)的勢(shì)頭，從2012年至2017年，中國(guó)PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)6.0%左右，到2017年總產(chǎn)值可實(shí)現(xiàn)289.72億美元，在全球PCB市場(chǎng)的占有率也將上升至44.13%。而另一方面，縱觀當(dāng)前PCB市場(chǎng)的發(fā)展特征，可以發(fā)現(xiàn)，由于個(gè)人電腦、筆記本電腦用量的不斷萎縮，終端市場(chǎng)逐漸向智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)通信產(chǎn)品傾斜，PCB因而也正朝著輕薄化、高密度、多層板的方向演進(jìn)：加上可穿戴電子產(chǎn)品的興起，也令到柔性電路板的需求開(kāi)始上升，所有這些應(yīng)用變化，都使得PCB在線(xiàn)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)在市場(chǎng)需求量“井噴”的同時(shí)也面臨著嚴(yán)峻的考驗(yàn)。

多層板打樣
PCB布局規(guī)則：
1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。
2、在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊：元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。
3、電路板上不同組件相臨焊盤(pán)圖形之間的蕞小間距應(yīng)在1MM以上。
4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的蕞佳形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為3：2或4：3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí)，應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。